炒股配资官网_股票配资风控

　　中国半导体供需错配，设备材料国产化成为关键一环我们认为半导体设备和材料是中国半导体行业国产化的关键一环，美国、日本进一步收紧出口限制，中国半导体当前面临国内需求远大于国内供应链产能的供需错配现象。2022 年中国计算、手机、汽车、通信等系统厂商半导体消费额超过1068 亿美元，约占全球半导体消费额的25%，而中国代工收入仅为全球10%。在半导体设备（全球市占率5%）、材料（全球市占率9%）、零部件（全球市占率5%）等环节存在严重“卡脖子”问题。在国产化推动下，我们看好：（1）设备：刻蚀、薄膜沉积、量检测等；（2）零部件：射频电源、光学镜头、金属结构件等，（3）材料：光刻胶、抛光液/垫等投资机会。　　去年10/07 美国进一步收紧限制，中国半导体行业外部环境进一步恶化　　中国半导体行业外部环境持续恶化，2022 年10 月7 日美国商务部宣布修订《出口管理条例》，限制中国进口可用于加工14/16nm 及以下逻辑芯片、可用于加工18nm 及以下的DRAM 芯片和128 层及以上的NAND 芯片的设备，长江存储、合肥万亿芯、寒武纪、深圳鹏芯微、上海微电子等被列入实体清单。日本于5 月23 日月底落实《外汇及外国贸易法》，限制出口包括尖端极紫外线（EUV）光刻机在内的23 种芯片制造设备。中国目前面临，（1）先进工艺产线缺乏整套设备进行扩产（2）已经建成的先进工艺逻辑、存储产线，后续无法获得部分关键零部件、软件服务等问题。　　设备：关注先进制程突破以及量测、涂胶显影等环节国产化率提升　　我们估计2022 年国内半导体设备市场国产化率约17.3%（收入口径）。中国企业在干法刻蚀（中微、北方华创）、清洗（盛美、至纯）、去胶设备（屹唐）等均已实现较高国产化率，CMP、薄膜沉积、量测等设备成熟制程均有产品推出。国内尚未获得突破的设备主要为光刻设备，28nm 及以下薄膜沉积、刻蚀、量测检测、离子注入和涂胶显影等环节仅覆盖部分步骤。14nm 及以下设备仅刻蚀、清洗、氧化发展较快，先进制程为设备国产化的下一个角力点。　　设备零部件：作为发展的基石，国产化地位开始受到重视　　2022 年全球半导体设备厂商所需零部件的市场规模约517 亿美元，同比增长5.9%。目前我国半导体零部件产业尚处于起步期，核心零部件仍然依赖进口。根据芯谋研究，目前石英、喷淋头、边缘环等零部件国产化率达到10%以上，射频发生器、MFC、机械臂等零部件的国产化率在1%-5%，而阀门、静电吸盘、测量仪表等零部件的国产化率不足1%。此前国产设备厂商为了保障自身设备稳定性，较少尝试国产零部件，新冠疫情造成部分零部件产能紧张，国外厂商零部件交期延迟，为国产替代带来契机，同时美国出口管制加剧化，半导体设备零部件国产化重要性凸显。　　材料：掩模版、光刻胶、大硅片国产化率较低　　2022 年全球半导体材料市场规模达到698 亿美元，中国大陆地区半导体材料规模132 亿美元，占全球总规模的18.9%。半导体材料种类繁多，竞争格局分散，目前整体国产化率为20%左右。具体品类来看，其中电子特气、湿化学品的壁垒主要在于精度/纯度，国产公司已经能在部分产品做到国际标准水平，国产化率约30%以上；硅片、靶材、CMP 耗材对加工的工艺要求比较高，国产化率约在20-30%。替换成本较高，涉及前后道工序的光掩模版、光刻胶国产化率在10%以下，尤其ArF 光刻胶目前仍未实现国产量产突破。　　风险提示：中美贸易摩擦升级，半导体周期下行。

【免责声明】本文仅代表第三方观点，不代表和讯网立场。投资者据此操作，风险请自担。